オープンセミナー「ものづくり現場のIoT/AI 」のご案内
2019年10月1日
第186回TMC技術研修会
オープンセミナー「ものづくり現場のIoT/AI 」のご案内
NPO法人テクノメイトコープ（TMC）
TMCでは、中小企業さま向け支援等NPO事業活動のため、月例技術研修会を実施しています。
今回は、家電の街として発展してきた大阪の「ものづくり現場のIoT／AI」関連の最新トピックスを、TMC技術研修会／オープンセミナーとして、以下開催致します。
TMC会員各位、および広く関係の方々の、積極的なご参加をお待ちしています。
開催日時：令和元年１０月２３日（水）１３時～（開場１２時３０分）
会 場：大阪市立大学 梅田サテライト 大講義室（１０１教室）
https://www.osaka-cu.ac.jp/ja/about/university/access#umeda
◆１３時～１３時１０分：主催者挨拶 大阪市立大学名誉教授 理事長 大嶋 寛
◆１３時１０分～１４時３０分（８０分）
「シャープ再建 鴻海流日本型リーダーシップと8K・AIoT戦略」
立命館アジア太平洋大学 名誉教授 中田 行彦 氏
関西を代表し、液晶の勝ち組であったシャープが、債務超過に落ち込み、台湾の鴻海の傘下となった。
それから2年の時を経て、シャープは復活を遂げた。
なぜ鴻海の傘下でシャープは復活できたのか？ シャープと大学での経験を踏まえ、
シャープ戴社長との面談から生まれた 拙著「シャープ再建」を基に話をします。
★当日、中田先生の著書「シャープ再建」を会場にご持参いただいた方には
中田先生がその本に、署名をご記入していただけます。
◆１４時３０分～１５時２０分（５０分）
「パナソニックAI劣化診断サービスの技術説明」
パナソニック株式会社 ＩＳ社 メカトロニクス事業部 技術開発センター
システム技術部 主幹技師 池田 和隆 氏
パナソニックはFAの現場経験と検査技術の集大成として、センサそのものを開発、人工知能技術を活用しロバスト設備劣化診断技術を開発しました。その内容をご紹介します。
◆１５時３０分～１６時２０分（５０分）
「RFIDからLPWAまで。各種無線通信技術を利用したものづくり現場のIoTをご紹介」
株式会社ワイズ・ラブ 代表取締役 内橋 義人 氏
IoTの原点である「RFID」。その利用ソリューションのパイオニアとして製造現場導入事例を紹介するとともに、最新無線技術LPWAや5Gの普及を見据えた 近未来のIoTを考えます。
◆１６時２０分～１６時５０分（３０分）
「大阪府 IoT推進ラボ：AI・IoT推進コンソーシアムとIoT先進企業のご紹介」
大阪府商工労働部 中小企業支援室 IoT推進ラボ担当 総括主査 辻野 一郎 氏
大阪府では、中小企業診断士が企業を訪問しIoT導入方策を提案する「IoT診断」や
IoTシステムインテグレータを紹介する「IoTマッチング」などに加え、
今般、「大阪府AI・IoT推進コンソーシアム」を立ち上げ、ものづくり企業と
IT事業者のネットワーク化をめざしています。
◆終了後 名刺交換会予定
※参加費（資料代）：1000円。但し法人会員は無料、個人正会員は500円。（当日徴収します）
※ご出欠は、Eメール、Tel、Faxにて、10月１６日までに、ご連絡願います。
＜ご所属等、参加者のお名前、ご連絡先（Tel、E-Mail）、TMC会員区分＞
E-Mail：tmc-osk@crux.ocn.ne.jp Tel：06-4963-9876
